| 潤鵬半導體(深圳) |
| 潤鵬12吋(TEM+FIB)委外第三方測試項目 |
| 招標公告 |
| 招標公告(Z)TZBGG2024040039號 |
根據(jù)項目進度,潤鵬半導體(深圳) 潤鵬12吋(TEM+FIB)委外第三方測試項目已具備招標條件,現(xiàn)進行公開招標。 一、項目基本情況
建設 交貨期/工期:合同生效之日起至2024年12月31日。 注:詳細內(nèi)容見招標文件,以招標文件為準。 二、投標人資格能力要求 1.資格要求:CNAS資格認定或ISO/IEC17025認定 2.業(yè)績要求:2021年1月1日至今,投標人有不少于5家晶圓廠FIB+TEM服務客戶,且投標人擁有TEM機臺不少于2臺和FIB機臺不少于3臺,以上均需提供承諾函并加蓋公章;中標后需接受招標人現(xiàn)場審核,若現(xiàn)場審核與承諾函不一致則取消中標資格。 3.聯(lián)合體投標:不允許 4.代理商投標:不允許 5.信譽要求:投標人不屬于在“信用中國”網(wǎng)站 或各級信用信息共享平臺中查明的失信被執(zhí)行人。 6.其他要求:1)投標人提供會計師事務所出具的完整的企業(yè)近三年(2020-2022年度)審計報告或財務報表(至少需包含資產(chǎn)負債表,損益表,現(xiàn)金流量表)(復印件加蓋公章)(以此為準),2)在經(jīng)營活動中沒有對本招標項目履行有重大影響的違法記錄及質(zhì)量問題,在最近三年內(nèi)沒有嚴重違約。(提供承諾函并加蓋公章) 備注: 三、 最新資訊
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